SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
아시아장에서미국채금리는추가하락을이어나가고있다.미국채2년물과10년물금리는전장대비1~2bp내렸다.
이날에도의결권행사대리인으로보이는금호석화직원들이두꺼운서류봉투를들고주총장에입장하는모습에서비장함이느껴지기도했다.
20일국민연금공단에따르면국민연금은지난해말엔화(JPY)익스포저가107억3천만달러(한화약14조4천억원)로,1년전보다23억1천만달러확대했다.
한스브랑켄내정자는정기이사회승인절차를거쳐오는6월1일대표이사로정식취임할예정이다.
올해로3번째열리는이드서울은이틀연속한화1억원상금을두고해커톤이진행된다.동시에무료로참가할수있는콘퍼런스도오는30일열린다.
▲0850일본2월무역수지(예비치)
KB금융관계자는"코리아디스카운트해소를위한정부주도의기업밸류업프로그램이추진되는가운데양회장이주주가치제고와책임경영을다하겠다는확고한의지를밝힌것"이라고말했다.