미국의3월S&P글로벌제조업구매관리자지수(PMI)도예상치를웃돌았고미국2월기존주택판매도1년래최고치를기록했다.
삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.
아울러AI창업캠프를방문해기업들의기술개발성과와애로사항을청취했다.
김상임위원은행정고시37회로1995년에공직에입문해공정위카르텔조사국장,기업집단국장,경쟁정책국장,시장감시국장등을역임했다.
전거래일은재정방출및기타1조8천억원,자금조정예금만기예상치5천억원등으로지준이증가했다.
(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=22일일본증시에서닛케이지수는중앙은행발낙관론과엔화약세에영향을받아상승출발했다.
레딧의스티브허프만최고경영자(CEO)는앞서IPO상장서류에서회사의주요사업으로광고를꼽았다.