SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
▲블랙록채권CIO"시장과연준마침내가까워져…6월인하개시"
금융시장전문가들은BOE가6월금리인하가능성에한발다가섰다고봤다.
(연합인포맥스방송뉴스부권용욱기자)
(서울=연합뉴스)코스닥상장사스튜디오미르[408900]는보통주식1주당5.0주를배정하는무상증자를결정했다고21일공시했다.
가계여신부실채권비율은0.25%로전분기말과유사했다.
연준이20일(현지시간)연방공개시장위원회(FOMC)정례회의를끝낸뒤공개한'경제전망요약'(SEP)을보면,올해말연방기금금리(FFR)전망치중간값은석달전과같은4.625%로제시됐다.
(서울=연합인포맥스)20일달러-원환율은1,330원대를중심으로거래될것으로예상된다.