삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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이날에도의결권행사대리인으로보이는금호석화직원들이두꺼운서류봉투를들고주총장에입장하는모습에서비장함이느껴지기도했다.

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이날삼성전자주가는전일보다5.77%오른7만7천원에거래됐다.

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(서울=연합인포맥스)황남경기자=부동산프로젝트파이낸싱(PF)시장에서그간공격적인전략을견지해온메리츠화재가태영건설의사업장에금리동결을검토한것으로알려져시장의관심이쏠린다.일각에선금융회사의과도한금리장사를겨냥한금융감독원의행보를의식한게아니냐는주장이나온다.

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한편,KT&G는주주총회에서표대결을앞두고있다.

작년4분기중부실채권정리규모는4조7천억원으로전분기보다1조4천억원늘었다.