특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.
(세종=연합인포맥스)최진우기자=기획재정부신성장전략기획추진단이21일광주국가인공지능(AI)데이터센터와AI창업캠프를찾아국산AI반도체상용화현황을점검했다.
2월후행지수는전월대비0.3%오른118.8로집계됐다.전월에도0.3%올랐다.
22일외화자금시장에서1년만기FX스와프포인트는전장과같은-26.40원에서거래됐다.
미국연방공개시장위원회(FOMC)에대한경계심리가깔린가운데매수심리도적지않았다.외국인투자자들의국채선물매도세에도금리는하락세를이어갔다.
한편,시장은실적발표이전부터텐센트의'어닝서프라이즈'(깜짝실적)를예상했다.
역외달러-위안환율도큰폭으로상승(위안화하락)했다.달러-위안은0.57%오른7.2613위안을기록해작년11월중순이후최고치를나타냈다.
SK하이닉스는19일세계최초로5세대HBM인HBM3ED램을고객사에납품한다고밝혔다.엔비디아가GTC에서차세대인공지능(AI)칩을공개한날,SK하이닉스가여기에들어갈첨단메모리를공급한다고밝힌것이다.HBM3에이어HBM3E에서도주도권을굳히겠다는의도로풀이할수있다.