SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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그간귀금속시장은연준의금리인하가능성에강세를보여왔다.

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(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=씨티가웰스파고(NYS:WFC)은행주가에대한투자의견을하향조정했지만목표가격은높였다.

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10년금리는3.6bp내린3.404%를나타냈다.

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정부·여당이총선전건설사들이줄줄이무너지고금융시스템의불확실성도확대될경우표심에부정적일수있어인위적으로부실을숨기고있다는의심이금융시장일각에서나오고있는데이를일축한것이다.

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앞서19일에는일본은행(BOJ)이17년만에금리를인상하며마이너스금리해제,수익률곡선제어(YCC)정책폐지,상장지수펀드(ETF)매입중단을발표했었다.

이는올해대선의결과가연준의독립성을위협할수있는요인이라는주장이다.