더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.

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첨단패키징의관건은공정과소재로꼽힌다.이런점에서삼성전자가AVP거점을일본으로낙점한이유를유추할수있다.일본은전통적인소재·부품·장비강국으로,현지에서연구·개발(R&D)을보다용이하게할수있다는강점이있다.

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20일다우존스에따르면모건스탠리MUFG는일본은행이비둘기파적인금리인상을단행했다고평가했다.이는엔캐리트레이드가당장은위험에처해있지않다고시장참가자들을확신시키는데도움이됐다고말했다.

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이어"주주입장에서는배당규모를확인하고난뒤투자여부를판단하고결정할수있어배당예측성을높이는효과가있을것"이라고덧붙였다.

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지난해성과와관련해그는기존자산의생산성증대및사업운영효율화를통해손익차질을최소화하고,LX글라스와인도네시아AKP니켈광산을인수하는등성장동력강화를위한신규자산확보에서도가시적성과를창출했다고설명했다.

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-미국채10년물금리:전거래일오후3시기준보다0.10bp내린4.273%

미국상무부는21일(현지시간)4분기경상적자가전분기대비16억달러(0.8%)줄어든1천948억달러로집계됐다고발표했다.