SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
이번KT&G주총은통합집중투표제로실시된다.사내이사와사외이사를구분하지않고,주주는표를한사람에게몰아서행사할수있다.
시장에서는SNB가기준금리를1.75%로동결할것으로예상했다.
은행들은경기침체에대비해보유해야하는자본금을늘리라는당국의제안을거부하고있다.
내년말과내후년말금리전망치는각각3.9%,3.1%로예상했다.기존의3.6%,2.9%에서상향한것이다.
김부회장은지속적인주주환원정책을약속하며주주배당금으로주당2천360원의현금배당을실시하고자한다고발표했다.
박철완전상무는지난2021년과2022년에이어올해까지총세차례에걸쳐박찬구금호석화회장을압박했지만모두실패로돌아갔다.
삼성전자는올해256기가바이트(GB)DDR5모듈을개발해고집적시장을선도하고고대역메모리(HBM)경쟁력도강화한다는계획이다.아울러V낸드등신공정개발에박차를가해업계를선도한다는목표를세웠다.