SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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경·공매활성화방안과관련해서도이원장은"대주단협약은시스템위기를막는데는효과적이지만면밀한리뷰없이만기연장등을하는것에대한반성적고려도있다"며"1~2개월후엔방향이구체화돼말씀드릴기회가있을것"이라고말했다.

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▲감사총괄(전무)박연화(서울=연합인포맥스)

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문대표는이노텍은고객과같이중장기로드맵을공유해제품을개발하는부품회사라며지금은인공지능(AI)같은신기술로인해반도체와자동차,로봇등에서변화가생기는시점이다.빅플레이어와협력해생태계를구축하고관계를잘만들어갈것이라고말했다.

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디지털광고시장이팬데믹이후빠르게살아나고있는점은긍정적으로평가된다.

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이클립스푸즈는우유성분을세세하게분석해같은성분을카사바,감자등다양한식물에서추출하는기술을실용화해맛이나식감을유제품과비슷하게했다고설명했다.

20일채권시장에따르면국고채3년최종호가수익률은전장대비1.2bp내린3.371%를기록했다.10년금리는2.1bp하락한3.451%를나타냈다.