SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
한미사이언스는오는28일오전9시경기도화성시라비돌호텔에서정기주주총회를개최한다.
연방준비제도(연준·Fed)는이날부터이틀간FOMC정례회의를개최한다.
2005년설립된레딧은지난해10월기준일일순방문자가7천만명이넘는다.
지난번QT과정에서미국명목국내총생산(NGDP)대비은행지급준비금잔액비율은7%안팎수준까지떨어졌다.이7%선을경계로사태가터졌다는얘기다.
완공시세계최대규모의3층팹이될것으로전망된다.
마이크페리누빈글로벌클라이언트그룹헤드는"투자등급채권및투자부적격채권시장과사모채시장에서자산을배분하는투자자가회사채를가장선호하고있다"고진단했다.
경영권을두고분쟁을벌인남매도있다.