SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

유니셈주식

또한,순이익1조를달성하기위해선,잘하는분야에집중해야한다라며사업부매각등을통해기업구조를변화하겠다고약속했다.

어느주식투자자의회상

PF대출연체율은작년12월말기준2.70%로9월말(2.42%)대비0.28%포인트(p)상승했다.

상장여부확인

엔화는약세를지속했다.

주식서적

(세종=연합인포맥스)

마이크로소프트주식

다음은3월FOMC기자회견에서파월의장이내놓은주요발언들을발췌번역해정리한것이다.

※과기정통부,4대과기원총장과간담회개최(20일석간)