SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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젠슨황엔비디아CEO는이날세계최대인공지능(AI)컨퍼런스인'GTC24'에서삼성전자의HBM을테스트중인사실을밝혔다.

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21일관련업계에따르면롯데쇼핑의지난해손상차손은총2천258억원으로,2022년6천228억원대비크게줄었다.

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▲블랙록CEO"日증시추가상승여력있다"

byd전기차주가

스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수는전장보다29.09포인트(0.56%)상승한5,178.51로,나스닥지수는전장보다63.34포인트(0.39%)뛴16,166.79로장을마감했다.

여자보디빌딩종목

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연합인포맥스세계주가지수화면(6411)에따르면20일오후5시20분(한국시간)유로스톡스50지수는0.51%하락한4,982.13을기록했다.