SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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이날수급재료론장마감후국고채모집발행여부발표가예정돼있다.규모가크지는않겠지만일부물량이공급될가능성이크다.(금융시장부기자)

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유가증권시장에서외국인과기관은각각1천586억원,1천638억원어치주식을순매수했다.개인은3천212억원어치주식을순매도했다.

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무역수지는7억1천100만달러적자였다.

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시장참가자들은이번BOJ의행보로인한자금청산이신속이일어나기에는한계가있을것으로내다봤다.

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공후보는우리나라의대표산업을8개로분류한다.반도체와자동차가그중두자리를차지하고,나머지산업은바이오,배터리,철강,조선,석유화학,디스플레이다.

▲日닛케이,'비둘기'FOMC에상승출발