SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
미국연방준비제도(Fed·연준)는6월금리인하를시작할것으로예상돼왔다.
투자자들은전일사상최고치를경신한뉴욕증시를주목했다.미국3대지수는나흘연속상승하고있다.
20일서울외환시장에서달러-원환율은오전9시23분현재전장대비1.00원하락한1,338.80원에거래됐다.
특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.
(서울=연합인포맥스)이재헌기자=일본제조업의체감경기가다소개선됐다.다만,10개월연속위축국면은이어졌다.
이로써상임감사위원제도를운영하는국내은행15곳중제주은행과국책은행을제외하고는모두금감원출신들이상임감사자리를꿰찼다.
SNNC는지난2006년포스코와뉴칼레도니아의최대니켈광석수출회사인SMSP사가합작해설립한회사다.