SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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이는상장사임직원이회사내부정보를이용해부당한이익을누리지못하게하기위함이다.

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(세종=연합인포맥스)이효지기자=한국수력원자력은미국커뮤니케이션연맹(LACP)주최'2022/23LACP비전어워드'지속가능경영보고서부문에서대상을받았다고20일밝혔다.

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(연합인포맥스방송뉴스부권용욱기자)

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(서울=연합인포맥스)노요빈기자=서울외환시장의외환딜러들은21일달러-원환율이1,330원하회를시도할것으로예상했다.

21일(현지시간)CNBC는뉴욕증시에미국사회관계망서비스업체레딧이상장된후올트먼의지분은2억달러에서6억1천300만달러이상으로올랐다고보도했다.