SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

인텔amd주가

(서울=연합인포맥스)이수용기자=잇따른금융사고에은행권이사전적사고예방을위해내부통제관련인력확충에속도를내고있다.

장기투자주식추천

올해들어서도분위기반전은어려울전망이다.

한화테크윈주가

고후보가국회에입성하면추진하겠다고밝힌1호공약은'반도체메가시티특별법'(반도체산업발전특별법)이다.

기아차주가추이

이에지난해12월말은행권대손충당금잔액은26조5천억원으로전분기말보다1조8천억원늘리는등충당금을대거쌓았다.

c++주식데이터크롤링

이들은행은H지수ELS판매액이수조원대로,금감원의기준에따를경우배상액이최대조단위까지거론되고있어내부적으로고민이많은것으로알려졌다.

달러는아시아장에서도하락세를유지하고있다.달러인덱스는103.2선으로레벨을낮췄다.