SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
시스템온칩(SoC)부문에서는전장반도체신사업확대등사업구조를고도화할예정이다.
20일(현지시간)씨티그룹은엔비디아의인공지능(AI)개발자콘퍼런스(GTC)를참가한결과긍정적으로판단한다고전했다.
현재한미약품의시가총액은약4조2천억원수준이며,지난해2천200억원의영업이익을냈다.
▲공사채2,400억원
대규모재생에너지사업에일반국민의투자지분확대로전국민이익공유제를실현하고,지역사회발전을위한지역상생기금도마련할계획이다.
조병규행장은"실력이검증된자본거래전문가들이외국환신고부터사후관리는물론기타자금운용까지원스톱금융서비스를제공해복잡한해외자본거래를쉽고명쾌하게풀어드리겠다"고말했다.
연준이20일(현지시간)연방공개시장위원회(FOMC)정례회의를끝낸뒤공개한'경제전망요약'(SEP)을보면,올해말연방기금금리(FFR)전망치중간값은석달전과같은4.625%로제시됐다.