SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국의3월제조업업황이22개월래최고수준으로개선됐다.반면서비스업업황은전월대비소폭하락하며3개월래가장낮은수준으로내려갔다.

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금융권관계자는지금까지분기배당,자사주매입·소각등다양한주주환정책에도당국의과도한규제우려로주목받지못한측면이있지만,정부의강력한정책드라이브에호응해중장기적으로주주환원을강화하려는모습을보일것이라고전했다.

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시장은일본은행(BOJ)의통화정책변화를소화하면서연방공개시장위원회(FOMC)회의에대한경계를지속하고있다.외국인은국채선물양기간물을순매도하면서약세장에영향을줬다.

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(서울=연합인포맥스)19일대만증시는소폭하락했다.

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달러화는엔화대비로는강세를보였다.

연준은이날성명에서"위원회는고용과인플레이션목표달성에대한위험이더나은균형상태로이동하고있다고판단한다"라며기존평가를유지했다.