SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
▲09:001차관물가관계차관회의(서울청사)
30년국채선물은88틱오른132.16에거래됐다.전체거래는101계약이뤄졌다.
한편,오스템임플란트는지난해매출1조2천83억원과영업이익2천428억원을기록했다.전년대비각각15%,4%증가하며모두역대최대치였다.
다만,은행권에서는올해하반기주요국금리인하가가시화한다면은행채발행이늘어날수있다고전망했다.
조주완LG전자대표이사사장의경우급여15억6천100만원,상여금7억8천만원으로총23억4천만원가량을받았다.이는전년도(17억8천만원)보다30%이상늘어난수준이다.
그러면서"독일의상속세최고세율은30%로우리나라의50%다낮고기업규모와관계없이공제가된다.일정요건을충족하면100%감면되기도한다"고소개했다.
[권용욱기자]