삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
▲14:00부위원장금융위정례회의(정부서울청사)
한신평은대신증권의종투사진입이후사업계획변화와재무적영향에대한모니터링이필요하다고봤다.
22일금융감독원전자공시시스템등에따르면대신증권은2천300억원어치상환전환우선주(RCPS)의발행으로자기자본(별도기준)3조853억원가량을달성하게됐다.이번제3자배정유상증자의주금납입일은오는29일로신한투자증권·유안타증권·산은캐피털등이인수에참여했다.이들은대신증권에대한신뢰로흔쾌히참여한것으로전해졌다.
대표적안전통화중하나로꼽히는스위스프랑의강세로자국의인플레이션이너무낮아지자SNB는돈을찍어외화를적극적으로사들이는대응법을취했다.
작년말현금및현금성자산규모도7천786억원으로2022년말보다절반가량감소했다.
(서울=연합인포맥스)김학성기자=창사이래첫공동대표체제를도입한엔씨소프트[036570]는김택진대표가게임개발과사업에집중하고,박병무대표내정자는경영효율화와신성장동력발굴에매진할것이라고밝혔다.