특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.
은행한딜러도"미국경제지표의상대적호조,인플레고착화우려등으로달러-원이내리기가쉽지않을수있다"며"달러-원이당분간1,320~1,330원대레인지를크게벗어나기힘들것으로보인다"고예상했다.
백연구원은이어"반도체모멘텀이계속돼코스피의상대적인아웃퍼폼으로이어지면달러-원도조금더하락할수있다고본다"면서도수혜를받는국면이계속될지는장담할수없다고덧붙였다.
반면,30년물수익률은1bp저도오른4.45%대를기록했다.
이런장점때문에최근일각에서는삼성전자가MUF공정을HBM제조에적용할것이라는전망도제기됐다.
장회장은철강사업의초격차경쟁우위를확보하고시장가치에부합하는이차전지소재경쟁력을갖춰확실한성장엔진으로육성하는한편,사업회사책임경영체제를확립하겠다는의지를내비쳤다.
(서울=연합인포맥스)김용갑기자=최근달러-원이급락했으나추가하락세가제한될수있다는진단이제기됐다.이에따라달러-원이최근박스권을크게벗어나지못할것으로예상됐다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.