(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.

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어드밴스드패키징랩은삼성전자파운드리사업중후공정연구의거점이다.그래픽처리장치(GPU)나인공지능(AI)반도체등첨단반도체에대한수요에대응하기위해설립됐다.

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*3월21일(현지시간)

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추가적인조직개편도발표됐다.

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투자자들은간밤발표된연방공개시장위원회(FOMC)정례회의결과에주목했다.

이번채용은일반직신입행원공개채용,디지털·ICT수시채용으로진행된다.