문대표는전장사업과광학솔루션사업간기술융복합시너지를통해,모바일을넘어모빌리티분야를선도하는전장부품강자로서입지를다져나갈것이라며공장증설및지분투자등을통해사업경쟁력을강화할것이라고밝혔다.

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SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.

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(서울=연합인포맥스)양용비기자=설립5년차를맞은유한책임형(LLC)벤처캐피탈이크럭스벤처파트너스가투톱대표이사체제로전환했다.콘텐츠투자전문심사역인정무열대표가기존김영호대표와함께지휘봉을잡게됐다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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하나은행도전일정기주주총회직후열린이사회에서H지수ELS의만기도래일정과손실예상규모등을보고했다.

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그러면기재부외에다른경제부처출신으로총선후보에오른분들은없나요.

룬드전략가는이어"시장은만장일치로금리가동결될것으로예상하지만,지속해높은인플레이션을배경으로인하가지연될수있다"며"점도표조정에세심한주의를기울일것"이라고덧붙이기도했다.