(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.
18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.
특히이번주총을앞두고금호석화측과박전상무간경영권갈등이격화되기도했다.
달러-엔환율은전장서울환시마감무렵150.290엔에서150.870엔으로올랐고,유로-달러환율은1.08660달러를나타냈다.
외환딜러들은이날위안화약세에달러-원환율이올랐지만오름폭은다소과한것같다고평가했다.1,340원이환율상단으로작용하고있지만상단을돌파할가능성도열어두고있다고말했다.
3년국채선물은22만2천779계약거래됐고미결제약정은2만8천692계약늘었다.10년국채선물은9만6천230계약거래됐고미결제약정은3천544계약줄었다.
▲美4분기경상적자1천948억달러…전분기대비0.8%↓
존속법인빗썸코리아와신설법인의분할비율은약6:4며분할기일은6월13일이다.기존주주들은지분에비례해신설법인의신주를교부받는다.이번분할결정은5월10일임시주주총회를통해최종확정된다.