삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
B은행의딜러도"파월의장이인플레이션지표가어느정도횡보하더라도금리인하가가능하다는시각을내비쳤다"라며"다소도비시했고달러-원이1,320원대로하락할수있다"라고말했다.
현재포스코퓨처엠은자금조달이시급한상태다.
한미사이언스는글로벌빅파마대열에합류하는것이창업자임성기회장의꿈이자우리모두의과제라며OCI그룹과의통합을통해더크게,더높이뛰겠다고호소했다.
한국은행이20일발표한지식재산권무역수지잠정통계에따르면지난해지재권무역수지는1억8천만달러흑자를나타냈다.2022년11억1천만달러적자에서흑자전환했고흑자규모는가장크다.
(서울=연합인포맥스)강수지기자=중국의거대기술기업인텐센트(HKS:0700)가지난20일지난해매출과순이익증가를발표했다.
AICC는기존컨택센터에비해고객상담시간을줄이고상담사의업무효율성을높이는장점이있다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.