SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(세종=연합인포맥스)최진우기자=최상목부총리겸기획재정부장관은19일"주주환원증가액의일정부분에대해법인세부담을완화할것"이라고밝혔다.
연방공개시장위원회(FOMC)회의를앞두고경계심이커진모습이다.
(서울=연합인포맥스)22일중국인민은행은위안화를절하고시했다.
은행다른딜러는"오늘역외매수가달러-원하락세를뒷받침했다"며"역내에선결제수요가우위를보여달러-원하단을지지했다"고전했다.
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한편,이날스위스중앙은행(SNB)은주요국중앙은행중처음으로금리를25bp인하했다.
CRS(SOFR)와IRS의차이인스와프베이시스의역전폭은대부분구간에서축소됐다.