삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=22일아시아시장에서미국주가지수선물은간밤뉴욕증시에서3대지수가재차사상최고치를경신했다는소식에상승했다.
기업여신에서발생한신규부실채권이4조4천억원으로전분기보다1조3천억원늘었다.
통화정책에민감한2년물금리는같은기간8.50bp급락한4.613%를가리켰다.
월간수출은작년10월부터지난달까지5개월연속증가세를이어가고있다.
업계일각에선과도한주관사책임론에우려의목소리도제기된다.
20일크래프톤의사업보고서에따르면크래프톤은지난해12월IMM인베스트먼트가조성한인도펀드에약10억원을출자했다.
경·공매를통한사업장정상화는물론,부실사업장정리를촉진하기위해사업성평가기준과대주단협약개편도추진하기로했다.