SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

엔에스쇼핑주가

(서울=연합인포맥스)이재헌기자=일본의2월무역적자폭이작년에비해절반수준으로감소했다.

괴리율이낮은종목

연준통화정책등글로벌분위기에국고3년금리의민감도가높다는사실을재확인했다.

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한편스즈키?이치일본재무상은일본은행정책결정에따른경제및외환시장상황을긴밀히주시하겠다고발혔다.스즈키재무상은일본은행의정책변화가반드시디플레이션종말을의미하진않는다고부언했다.

세계증시실시간

코스피는1.33%올랐고외국인투자자는3천088억원가량순매수했다.

동성화인텍주가

발행업무섭렵,DCM경쟁력입증

회사는올해연간매출이지난해대비최대2%하락하거나1%가량줄어들것으로예상하고있다.