SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
고후보가작년에집필한저서'일이란무엇인가'를보면고후보는당시상황에대해사장인내가무너지면십수만의임직원을실망시키게될것이었다며부끄러움을안은채무너질수는없어서마음속으로'투명하게원인을분석하고,책임지고회사를떠난다'는배수진을칠수밖에없었다고술회했다.
2005년설립된레딧은지난해10월기준일일순방문자가7천만명이넘는다.
(서울=연합인포맥스)국제경제부=19일아시아증시는대부분하락했다.
앞서김대표의지분취득을두고시장에서는김대표가분산매입을통해금융당국의대주주적격성심사를의도적으로회피했다는의혹이나왔다.
전일하락분을대부분반납했으며,한때1,340.30원까지고점을높이기도했다.
삼성전자주식을예로들어서커버드콜전략을설명해보겠습니다.
이날달러-원은하락출발한후1,330원대후반을맴돌았다.