SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)21일오후2시현재인도SENSEX지수는전장대비681.28포인트(0.94%)상승해72,782.97을나타냈다.
현재달러-엔환율은전일보다0.04하락한151.570엔을보이고있다.
주요종목가운데TSMC와미디어텍이각각0.26%,1.71%하락했다.
연방준비제도(연준·Fed)가3월FOMC정례회의에서기준금리를동결하며올해3회인하전망이유지된점이시장을끌어올렸다.
올해금리인하횟수를2회로조정하는것아니냐는시장의예상과달리연준이3회인하전망을유지하면서엔화매수·달러매도가유입됐다.
중심경향치의상단은이번점도표에서3.1%로제시됐다.1년전과비교하면50bp높아진수준이다.한때는3.3%까지올라서기도했다.
코스피는1.33%올랐고외국인투자자는3천088억원가량순매수했다.