SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
간밤연방준비제도(Fed·연준)는기준금리를동결하고점도표상연내3회금리인하전망을유지했다.
또한,2023년재무제표내역을승인받고보통주1천700원,우선주1천750원의배당을확정했다.배당액이확정된이후에배당받을주주가결정될수있도록하는배당기준일관련정관도변경했다.
20일서울외환시장에서달러-원환율은전장대비0.20원하락한1,339.60원에거래를마쳤다.
에이티넘성장투자조합2023은국내벤처캐피탈사상가장큰규모로결성된펀드다.김부사장이직접대표펀드매니저를맡아운용하고있다.
월가의저명한경제학자이자알리안츠그룹의고문인모하메드엘에리언은인플레이션이너무고착화(sticky)됐기때문에연준이금리인하일정을'몇년'뒤로미뤄야한다고주장했다.
간밤미국에서3월연방공개시장위원회(FOMC)정례회의결과가발표됐다.
SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.