SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.

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그는이어연준이인플레이션2%목표를향한'비포장도로'를걸어왔지만언젠가는그목표에도달할것이라고덧붙이기도했다.

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세계최대암호화폐인비트코인은현물ETF출시에힘입어올해54%이상상승했으며오는4월에는반감기를앞두고있다.

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달러-원환율은전장보다16.00원오른1,338.40원에거래를마쳤다.

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삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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(서울=연합인포맥스)노요빈기자=달러-원환율이1,330원대후반에서제한된하락세를이어가고있다.

거래량은한국자금중개와서울외국환중개를합쳐4억위안이었다.