더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.

인디텍스주가

이번에채용되는인력은삼성전자가지난해신설을결정한일본요코하마어드밴스드패키징랩(APL)에서근무하게된다.

19세기유럽주식

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

알소프트주가

김소장은교보증권의비즈니스실무에서AI가어떻게사용될수있는지에초점을맞췄다.세상을뒤흔든챗GPT가디지털전환을앞당기는가운데임직원의AI역량을끌어올리는,교보증권의디지털혁신의지가엿보이는교육이었다.

한성주식

▲[ICYMI]다시시작된스위스의'FX양적완화'

카카오엠주가

▲나스닥지수16,369.41(+202.62p)

연준은금리인상보다는첫금리인하를더오래기다림으로써이에대응할수있다.