SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)홍예나기자=19일도쿄증시에서주요지수는일본은행(BOJ)의마이너스금리정책해제이후엔화약세에상승했다.

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박상우국토교통부장관과유인촌문화체육관광부장관은도시의활력을되찾고주민의삶의질을향상시키기위한'도시공간·거주·품격혁신방안'을발표했다.

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박철완전상무를대리해주총에모습을드러낸김형균차파트너스대표는2호의안이상정되자마자바로마이크를들었다.

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KB손해보험의지난해순익은7천529억원.전년보다35.1%나불어났다.수익성지표인보험계약서비스마진(CSM)은8조5천180억원,자산건전성지표인신지급여력(K-ICS·킥스)도216.1%로모두전년대비개선됐다.

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한신평에따르면,평가일기준신세계건설의PF보증금액은2천800억원이다.

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