SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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5년은3.00bp내린3.3075%를나타냈다.10년은3.00bp하락한3.3050%를기록했다.

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※'23.12월말국내은행의부실채권현황(잠정)(21일석간)

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이런범국가적노력을통해2035년국가온실가스감축목표(NDC)를2018년대비52%감축하는것을추진하고,2040년까지는석탄발전소가동중단을목표로설정했다.

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(서울=연합인포맥스)문정현기자=미셸불록호주중앙은행(RBA)총재는향후정책금리경로가불확실하다고말했다.

글로벌투자자중절반은올해포트폴리오듀레이션을늘릴계획이라고답했다.작년설문조사에서는39%만이듀레이션을늘리겠다고응답한바있다.