SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

한국주식시장시간

※이내용은3월19일(화)오후4시연합뉴스경제TV의'경제ON'프로그램에서방영된콘텐츠입니다.(출연:서영태연합인포맥스기자,진행:이민재)

서연이화주가

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이날국내통화선물시장에서외국인은달러선물을3만6천307계약순매수했다.

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(서울=연합인포맥스)홍예나기자=19일도쿄증시에서주요지수는일본은행(BOJ)의마이너스금리정책해제이후엔화약세에상승했다.

우리은행주식거래정지

제조업은전기전자제품(21억1천만달러흑자),자동차·트레일러(16억5천만달러)등을중심으로흑자를나타냈다.

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