우리나라증시가기업밸류업프로그램영향등으로상승하면서우리보다앞서증시밸류업에나선일본의사례가집중받고있습니다.일본도쿄현지에서취재한내용들려드리겠습니다.

삼성전자우주가

네,커버드콜전략의단점이여기서나타납니다.

아웃백코리아주가

이어외국계캐피탈채주관업무를섭렵하면서기타금융채실적에도더욱힘이실릴것으로보인다.

알루미늄주가

그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.

언더아마주가

하지만포스코그룹은합병안을잠정철회하고,유상증자를통해퓨처엠에자금을조달하기로전략을선회했다.

종목진단잘해주는예쁜누나

젠슨황엔비디아최고경영자(CEO)는19일미국캘리포니아에서열린'AI개발자콘퍼런스'에서삼성전자의고대역폭메모리(HBM)를테스트하고있다고말했다.

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.