폭스콘(훙하이정밀공업)은전장대비1.84%상승하며지수하단을지지했다.현재TSMC에이어시가총액2위를달리고있는폭스콘은전세계적인인공지능(AI)붐의수혜주중하나다.지난18일(현지시간)엔비디아연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새주력칩'블랙웰'연합군중하나로공개됐다.폭스콘은미국의유명AI수혜주슈퍼마이크로컴퓨터와더불어엔비디아에AI서버를공급할계획이다.

아마존주식투자

인플레이션이낮아지고있기때문에이에맞춰명목금리도내린다는의미를담은것으로풀이된다.

율촌화학주가

(서울=연합인포맥스)강수지기자=중국의거대기술기업인텐센트(HKS:0700)가지난20일지난해매출과순이익증가를발표했다.

2019대만한국주가

연준은3월연방공개시장위원회(FOMC)에서올해3회금리인하전망을유지했다.

중국주식시장전망

주요6개통화에대한달러가치를반영하는달러인덱스는전장104.047보다0.19%오른104.248을나타냈다.

일진다이아몬드주가

이날간담회에서는공시지원금확대와중저가요금제도입,중저가단말기출시등도논의됐다.

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.