SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
1년전의1.19%대비로는1.51%p나뛴것이다.
하반기에는SiC(실리콘카바이드)GaN(갈륨나이트라이드)등전력반도체와마이크로LED기술을적극적으로개발하고오는2027년까지시장에진출한다.
(서울=연합인포맥스)국제경제부=22일아시아증시는등락이엇갈렸다.
미국경제가예상보다견조한흐름을보이면서금리인하가늦어질수있다는관측이나오고있다.
NH투자증권의OCIO사업부서에도변화는포착됐다.
손상범우리은행신탁부부장은브리핑에서"H지수ELS에투자한고객들의불확실성을조금이나마해소하고자금감원의분조위기준을수용해자율조정을추진하기로했다"며"조정비율은고객별로협의후결정된다"고말했다.
이날발표된S&P글로벌의미국3월제조업PMI는54.9로잠정집계돼22개월만에최고치를경신했다.