SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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▲日2월근원CPI전년비2.8%↑…시장예상치부합(상보)

2020삼성전자주가전망

송종욱부회장은급여5억4천만원과기타소득1천100만원등총5억5천100만원을수령했다.

넥솔론주식

이는미국경제가예상보다탄탄한흐름을유지한영향이컸다.

장수막걸리주식

(서울=연합인포맥스)이수용기자=빈대인BNK금융그룹회장이올해자본비율을개선해강화된주주환원정책을펼치겠다고강조했다.

네슬레주식

배출권거래제의유상할당비율확대에따른기업부담은세제지원을통해해소한다는방침이다.

이에금융당국은금융사의내부통제혁신방안이행시기를앞당겼고,은행들이부랴부랴인력확충에나서게된것이다.