SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
AICC는기존컨택센터에비해고객상담시간을줄이고상담사의업무효율성을높이는장점이있다.
(서울=연합인포맥스)강수지기자=3월연방공개시장위원회(FOMC)결과발표를하루앞두고투자자들은올해금리인하횟수에주목하고있지만,연방준비제도(Fed·연준)의가장큰관심사는다른데있다는분석이나왔다.
※일시적자금난으로채무상환이어려운개인사업자는'개인사업자대출119'를이용해보세요(22일조간)
스위스중앙은행은21일(현지시간)발표한성명에서주요정책금리를25bp인하한1.5%로내린다고밝혀.시장에서는SNB가기준금리를1.75%로동결할것으로예상.
현대위아는올해열관리시스템사업본격화와모빌리티솔루션사업확대등으로수익성개선이더뚜렷해질것으로내다봤다.
현재인도경제연구소이사장인사카키바라전재무관은1990년대후반일본재무성에서환율정책을주도해온인물로,환율변동성이극심했던당시공격적인개입과직접적인발언을통해시장에큰영향력을미쳐'미스터엔'이란별명을얻었다.
4대금융지주가제시한자사주소각규모만도9천80억원에이른다.