SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

법인주식투자

※광역교통혁신GTX-A현장방문(예산실장)(10:30)

주가순자산비율pbr

금리인상의견은지난번회의때2명이었지만이번에는없었다.

현대로템주가전망

(서울=연합인포맥스)이규선기자=서울외환시장에서개장전마(MAR,시장평균환율)호가는플러스(+)0.05원에호가됐다.

반도체주식전망

대기업신규부실채권은5천억원늘었고,중소기업은8천억원증가했다.

드래곤플라이주식

이날정기주총이열린강남구메리츠타워본사27층대회의실에는100여석이마련돼있었지만,주주들의뜨거운참석률에힘입어자리가부족했다.메리츠금융은입장시간인오전9시부터는본사1층에주총장이실시간화상영상으로보이는세미나실을마련해주주들을맞이했다.세미나실까지차례대로입장한10여명의주주가모이며꽉찼다.

기업여신에서발생한신규부실채권이4조4천억원으로전분기보다1조3천억원늘었다.