SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

시만텍주가

시장참가자들이20일(현지시간)미국연방공개시장위원회(FOMC)회의결과를앞두고관망세를보이면서유럽증시가지지부진한모습을보였다.

수정주가비율

장사장은"EV셀링포인트개발및V2G,충전솔루션확대등서비스를차별화하고,올해계획중인중대형전기차SUV의글로벌런칭도추진한다"고강조했다.

솔트윅스주가

▲미2월기존주택판매9.5%예상밖급증

sm상선주식

산업별로는제조업이흑자였고서비스업이적자였다.

솔브레인주가

※한국의SDG이행현황2024(12:00)

한전은누리집에사업분야를소개하며연구개발과관련해"전력산업미래트렌드에대한철저한분석을바탕으로신성장동력사업을선정해미래전력시장을리드하겠다"고적었다.