SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

한국공항주식

(서울=연합인포맥스)이윤구기자=현대코퍼레이션[011760]그룹은베름과손을잡고미국식품원료전문유통사뉴라와포스트바이오틱스원료공급계약을맺었다고20일밝혔다.

한국표준화산업분류표종목

치폴레의주가는50대1주식분할에나설것이라는소식에3%이상올랐다.

다날주가전망

게임사업경쟁력강화를위한과제로는장르다각화와글로벌시장공략,개발과정혁신을꼽았다.

mp그룹주가

삼성전자주식을예로들어서커버드콜전략을설명해보겠습니다.

유니켐주가

최근물가상승을주도했던사과와배가격도각각13.1%,18.1%떨어졌다.

그는"국고채3년물은3bp,10년물은1bp정도강세이지않을까"라고덧붙였다.