SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

이날은주가지으신날베이스

지난2월2%대로떨어졌던물가상승률이3%대로반등했으나장기적으로하향안정화할것이란관측이다.

메타랩스주가

▲월가비둘기UBS,내년연준금리전망치3.125%로수정

itx시큐리티주가

뉴욕증시는FOMC에서6월금리인하가능성이확인된후이틀째역대최고치를경신했다.

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(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=미국의경기선행지수(LEI)가2년만에처음으로상승했다.

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유가증권시장시총중4분의1을차지하는삼성전자가급등하며장을견인했다.

조용구신영증권연구원은"파월의장이'올해어느시점(atsomepointthisyear)'에금리인하가가능할것이라는코멘트를제시하면서경기가크게둔화되기이전에최초인하를시작할수있다는기대를높였다"고언급했다.