SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(세종=연합인포맥스)이효지기자=기후위기대응비영리법인기후솔루션은21일한국전력공사가그린워싱(GreenWashing·실제로는친환경적이지않지만친환경적인것처럼위장하는것)의혹이있는글로벌녹색채권을발행했다며공정거래위원회와환경부에각각표시광고법위반과환경기술산업법위반혐의로신고했다.

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▲오픈AICEO올트먼'레딧'지분,상장첫날6억弗가치로

하이트진로주가전망

전미부동산중개인협회(NAR)에따르면2월미국기존주택판매(계절조정치)는전월대비9.5%급증한연율438만채로집계됐다.

위노바주식

기업여신에서발생한신규부실채권이4조4천억원으로전분기보다1조3천억원늘었다.

에이프로젠kic주식

MAB는줄어든정부예산과잉글랜드은행(BOE)의반복적인금리인상으로지난해신규대출이21%감소한190억파운드를기록했다고집계했다.

SK텔레콤이이번에출시한AICC(SKTAICCaaS)서비스는콜인프라부터상담앱,AI솔루션,전용회선,상담인력,시스템운영대행등AICC를운영하는데필요한모든기능을한번에제공한다.