삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

2018대박미국주식

반도체기업마이크론테크놀로지는예상과달리분기순익을달성하고,매출도예상치를웃돌았다는소식에주가는14%이상올라.엔비디아가1%이상오르고ASML홀딩이2%이상올라.

이지스텍주가

이달연방준비제도(연준·Fed)의통화정책결정을앞두고방향성은부재했다.

삼성전자2020주가

(서울=연합인포맥스)손지현기자=국고채금리가상승했다.

종속기업투자주식원가법

역내시장참가자들이처리해야할차액결제선물환(NDF)픽싱포지션은중립수준으로파악됐다.

디렉셔널주식대차

펀드스트랫의자료에따르면비트코인상장지수펀드(ETF)로전날에는3월1일이후처음으로순유출을기록했다.총유출액은1억5천430만달러에달했다.

연준이3월FOMC정례회의에서기준금리를동결하고,올해3회인하전망을유지한점에시장은이틀째낙관적인투자심리를유지했다.