SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)김성진기자=미국연방준비제도(연준)가'점도표'(dotplot)를통해시사하는전반적인정책금리경로가위로이동했다.

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그러면서ETF를축소할경우시장상황을고려해가이드라인을마련할예정이라며BOJ의손실과시장혼란을최소화하는방식이될것이라고부연했다.

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시장참가자는미국경제지표등을주시할것으로전망했다.

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(서울=연합인포맥스)정선미기자=외환(FX)스와프포인트는원화차입이감소함에따라초단기물이약세를나타냈다.

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그러면서하지만이를통해가치관리의기반을마련할수있었다며올해는예실차를최소화하는방향으로운영할예정이다.예상치를회사에유리하게설정하는것이아닌,안정적이고최선의가정을적용할것이라고강조했다.

20일연합인포맥스투자주체별장외채권잔고(화면번호4260)에따르면'기타법인'계정의채권잔고는전날기준103조5천119억원을기록했다.