SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

디지캡주식

▲호주2월실업률3.7%…예상치하회

독일주식사는법

21일(현지시간)미국재무부에따르면이날10년물물가채금리는1.932%로결정됐다.이는지난6번의입찰평균금리1.693%를상회하는수치다.

주식상한가종목

신세계그룹에따르면,지난해말기준950%를상회했던부채비율은그룹차원의지원이후400%대로줄어들었다.

침구류판매사업자업태종목

시장참가자는달러-원이박스권장세를이어갈것으로전망했다.

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*시황요약

또재생에너지를국가전략기술투자세액공제대상에추가하고,탄소중립산업법(한국형IRA법)제정으로글로벌산업경쟁력강화에나선다.