삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

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※통계청,수출빅데이터제공및해외통계데이터수집ㆍ제공으로기업지원가속화(14:30)

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특히,임회장은향후사업계획과관련해서는"기업금융과자산관리,글로벌역량을강화하는동시에,비은행포트폴리오확충을병행해자본시장경쟁력을끌어올리겠다"고덧붙였다.

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(서울=연합인포맥스)홍예나기자=19일도쿄증시에서주요지수는일본은행(BOJ)의마이너스금리정책해제이후엔화약세에상승했다.

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리니지IP의한계에대한지적에김대표는저도같은생각이라며다양한장르로확대를추진하고온라인커뮤니티구축,빠른개발등에초점을맞추겠다고답했다.

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조정비율협의와동의를마치고나면일주일이내로배상금지급이완료될수있을것으로보인다.

(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=미국에서한주간신규로실업보험을청구한사람들의수가감소했다.